今年上半年，航天三沃攜“半導體晶圓切割用UV光致可剝離壓敏膠”自研項目參加國家技術大賽，在近1200個初賽項目中脫穎而出進入半決賽，取得較好的成績，該項目同時獲得集團公司第三屆創新創意大賽的優勝獎，并順利通過院級驗收。

航天三沃“半導體晶圓切割用UV光致可剝離壓敏膠”自研項目已成功實現成果轉化，產品技術水平國內領先，品質與性能較國外同類產品更優，較好地解決了進口替代問題。UV減粘膠帶在上海國際膠帶與薄膜展上一經亮相，便受到廣泛關注，陸續有10余家客戶要求發樣，經過客戶評價等環節，公司成功與兩家業內知名公司簽訂訂單，產品實現量產。該新材料產品成功研制并投產，更加堅定了公司走創新研發之路的信心和決心，同時，標志著公司從原有的窗膜等傳統行業正式切入半導體制程保護領域。

航天三沃是國家為打破國外企業對FFP（柔性電路板）產業壟斷，發展自主FCCL（撓性覆銅板）產業，掌握FCCL產業定價權，而以航天科技集團第四研究院為項目承擔單位，于2008年11月19日注冊成立的，航天三沃注冊資本為2.49億元人民幣，注冊地為西安市閻良區航空高技術產業基地。

西安投資控股通過市財政2009年加快西安發展專項資金以普通股方式投入1000萬元，持股比例4.0145%。通過對企業的支持，助力企業完善自我造血功能，幫助企業步入發展快車道，助推企業實現高質量發展。